設備和材料嚴重依賴進口、製造技術與國外仍有兩到三代差距、大量設計企業集中在中低端領域……這是中國積體電路產業不容迴避的現實。

與之形成鮮明對比的是中國高校的科研水準。國際學術期刊《Nature》7月5日發佈的最新一期大學／機構學術排名中，20家中國科研機構或大學憑藉高品質學術論文和科研成果躋身Top100，數量僅次於美國，遠高於其他國家。英國教育組織Quacquarelli Symonds（QS）發佈的2018年電氣電子工程專業Top50院校中，中國獨佔6家，排名世界第二。

大量科研成果以論文、著作、學術成果、專利等形式「沉睡」在學校中。以專利為例，中國高校專利轉化率普遍低於10％，據《智慧芽》全球專利資料，全國第四輪電子科學與技術學科評估B級以上大學獲授權專利中，有轉讓記錄的僅占8.37％。

北京大學科技開發部副部長李士傑告訴集微網記者，當前中國高校專利轉化率較低是由多種原因造成的，一方面相當一部分高校專利是為學生畢業、人員落戶、課題驗收、學校排名等特定目的而申請的，沒有轉化的動力；另一方面高校專利轉化的三個環節 — 高校、科技成果轉化仲介服務機構和企業均相對薄弱，導致產學研協同發展困難。

近四成高校專利無效

《智慧芽》全球專利資料庫資料顯示，中國第四輪電子科學與技術學科評估B級以上大學共申請435,064組專利，獲授權專利252,145項，其中有效專利152,967項，占比約60.67％。即，上述院校近四成被授權專利為無效狀態，其中91.69％是因未繳年費而無效。

李士傑表示，這很大程度是因為相當一部分專利是為學生畢業、人員落戶、課題驗收、學校排名等特定目的而申請的，過多的政策優惠反而讓高校專利背離了專利權設置的初衷。他舉例說：「為了畢業、落戶、課題驗收申請的專利，一旦目的達成，專利也就沒必要維持了，所以會有大量未繳年費的專利。還有些為了申請課題而申請的專利，如果課題沒通過，就沒有專利維持費用，自然就會放棄。」

即使不考慮無效專利，有效專利中真正實現轉化的比例也顯著偏低。高校專利轉化主要有專利轉讓、許可、專利作價投資等形式，一般都會涉及專利權利轉移和授權許可。由於並非所有許可都會在國家知識產權局備案，所以許可資料較難取得，故此處僅以權利轉移資料管窺高校專利轉化現狀。以全中國第四輪電子科學與技術學科評估B級以上大學（不含軍事類院校）為例，據集微網統計，上述院校60.67％有效專利中，有權利轉移記錄的僅21,127項專利，占上述院校獲授權專利的8.38％，占有效專利的13.81％。而相關統計顯示，美國高水準大學專利轉化率約為40％。

技術產出端的改革與探索

高校專利轉化涉及高校、科技成果轉化仲介服務機構和企業三個環節。李士傑表示，目前三個環節均較為薄弱，這是中國高校專利轉化率偏低的根本原因。以高校為例，作為技術的產出端，雖然中國高校科研水準逐年提高，但能夠持續性產出原創成果的人才仍是少數，大量重複、低品質專利充斥其中，少有真正有巨大價值的專利產出。

對於上述現狀，李士傑認為充分發揮市場化作用是提高高校專利轉化率的有效途徑。他說：「當前高校專利補貼多採取『前補貼』方式，即專利申請或授權即獲得補貼，但這種『免費的午餐』並不能真正達到鼓勵創新的目的。應該以『後補貼』取代『前補貼』，從而讓高校專利申請回歸創新初衷。如果專利的維持和轉化需要資金，可以按市場規律，找投資機構融資。真正有市場價值的技術是經得起市場考驗的，經過投資機構把關，技術轉化也更容易成功。」

事實上，在今年2月，中國教育部、國家知識產權局、科技部聯合印發的《關於提升高等學校專利品質 促進轉化運用的若干意見》（下稱「若干意見」）中已經明確，停止對專利申請的資助獎勵，大幅減少並逐步取消對專利授權的獎勵，可通過提高轉化收益比例等「後補助」方式對發明人或團隊予以獎勵。不過，冰凍三尺非一日之寒，高校專利重數量輕品質、重申請輕轉化的弊端顯然非短時間可扭轉，正如李士傑所說，「中國高校體量大，高校老師隊伍規模大，導致慣性較大，所以即使已有相關政策出臺，高校專利轉化真正走上正軌仍然需要一個不短的過程。」

同時，也有人擔心，一刀切的取消高校專利申請資助可能不利於前沿技術佈局，畢竟許多前沿技術專利的佈局往往進行得很早，比如德國弗勞恩霍夫雷射技術研究所不少專利申請於90年代，而真正大規模應用是卻2010年以後的事。

這種擔心並非全無根據。北京元芯碳基積體電路研究院創始人之一、北京大學電子學系教授張志勇對此深有體會。張志勇長期致力於半導體碳奈米管積體電路研究，就在今年5月，他所在的團隊對高密度半導體碳奈米管的研究取得突破性進展，目前該團隊正在推動碳基積體電路產業化。作為一個學術團隊走上推動科研成果產業化之路實屬無奈之舉。

據張志勇介紹，碳納米管技術產業化困難有其客觀原因。畢竟積體電路產業鏈很長，涉及設備、材料、設計、製造、封測等各個環節，對團隊人才專業、數量、品質、經費等要求極高。對於技術挑戰極大的高性能數位積體電路而言，尤其如此。

中國半導體產業發展現狀也是影響碳奈米管產業化的因素之一。張志勇說：「碳基積體電路是非常前端的技術，對加工技術要求非常高，且一般只有行業龍頭企業才會考慮行業未來。而中國半導體企業仍是行業跟隨者，沒有探索前端技術的需求和能力。」

張志勇團隊思考碳奈米管電子器件這項前端技術的產業化路徑已有數年時間，經過長期實踐與思考，他認為先從較容易出成果的角度切入，或許是破解前端技術產業化較為可行的方案。「一步到位做出高性能碳基數位積體電路，工程難度太高，很難實現。不妨分階段進行，比如第一步做一些對材料、平台、技術等要求相對較低的感測器，證明碳奈米管的市場價值。第二步慢慢拓展，做出射頻產品。待射頻產品進入應用階段，市場對碳奈米管和我們團隊就會有一定信任。在此過程中，不斷積累技術、資金，培養人才，此時拿更多資源和精力去推動高性能數位積體電路就更容易成功了。」

仲介服務機構的借鑒與創新

當然，高校專利轉化其餘兩個環節同樣存在缺陷。作為轉化仲介，中國多數科技成果轉化仲介服務機構服務能力不足。作為技術承接端，中國企業缺乏一批能將先進技術理論產品化的「能工巧匠」。不過，三個環節中，技術產出端和承接端的不足之處是「硬」科技實力的不足，補足不足之處難度非常大且非短期內可建功；只能從科技轉化仲介端入手，推動高校專利轉化。

近年來，中國各地已建立了一定數量技術市場、技術轉移機構、產權交易平台等智慧財產權仲介服務機構，也取得了一定成果。不過，此前天津大學國家智慧財產權戰略實施研究基地的問卷調查顯示，82.61%的被調查者認為應完善技術轉化的綜合服務平台，66.46%的被調查者認為仲介機構服務力度不夠。目前存在的仲介服務機構中，綜合性機構多，專業性機構少。多數仲介服務機構工作人員並不懂技術，機構幾乎只能起到資源推介作用。

一位資深工科學者示：「這方面國外有一些非常優秀的模式可以借鑒。比如，史丹佛大學會有一個非常專業的團隊專門負責配合科研團隊進行產業轉化。這個團隊由一些熟悉政策、瞭解技術且對新技術的產業化感興趣的畢業生組成。由這樣一批有專業背景的人來支援產業化，效果自然遠勝於依靠不懂技術的後勤、行政人員。」

此外，中國國內也已經出現一些創新性仲介服務機構。據李士傑介紹，近年來部分北大、清華等院校理工科畢業留學歸來的人才開始從事智慧財產權經營，先尋找國內外有價值專利技術進行孵化，再轉移到中國企業中，為企業開拓市場保駕護航，用市場化方式真正讓專利有了價值。

除了市場化專利營運機構，高校智慧財產權營運模式與手段也在不斷創新。比如，據南京理工大學技術轉移中心負責人王小緒介紹，利用互聯網 + 高校智慧財產權大資料採擷的平台工具，通過探索對技術供需雙方的專業標引，實現高校專利成果與市場需求的精準匹配，並通過在先進焊接、生物材料等技術領域開展高價值專利的培育並構建專利池，較大幅度提升了專利成果的轉移轉化率，成果轉化收益也有較大幅度的提升。

不過，在李士傑看來，提高仲介服務機構服務水準終究只能『治標』，若想『治本』，還需從技術產出端和承接端著力，提升高校平均科研水準和企業技術水準，輔以仲介服務創新，推動產研一體協調發展。

※ 本文由愛集微授權北美智權報刊登

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