262期
2020 年 06 月 10 日
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華為海思的進與退
艾檬/愛集微

美國5.15的新規即未來所有包含美國技術的產品向華為出貨時都需向美國申請許可,形成對華為「無死角」的打壓之勢,這不是為了讓華為流血,而是讓其失去造血功能,讓華為旗下的海思徹底停擺。

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越過山丘

一位華為海思員工曾提過,海思第一代產品推出時,差點毀了華為的手機業務。千億千億元的虧損,終於換來了海思麒麟,終與高通、三星、蘋果等巨頭的SoC並肩。

海思如今已登上中國國內IC設計業的高峰。2019年華為海思銷售額就已超過110億美元,在中國IC設計業中是當之無愧的第一,甚至高於中國大陸Top2 ~ Top10晶片設計企業銷售額之和。2020年第一季度,海思以27億美元的營收收官,不僅較去年同期的17.35億美元年增達54%,而且躍居全球半導體廠商Top10

無論是大海思還是小海思,均戰功赫赫。科技老兵戴輝在集微公開課演講中提到,俗稱大海思的華為公司晶片平臺服務於自身系統,同時構築晶片設計基礎平臺,麒麟晶片及近期推出的AI晶片都屬於大海思。而小海思是華為的獨立子公司,外銷晶片,借鑒了業界的做法。

橫向對比來看,根據CINNO Research發佈的2020年第一季度中國手機市場SoC排名報告,海思借著麒麟晶片在華為手機大量出貨的表現,以43.9%佔有率替代高通晶片成為市場份額最大的手機SoC廠商。而在基頻、AI晶片領域,大海思也是攻勢強勁。

而小海思在安防晶片、電視晶片以及機上盒晶片領域,也成就了一方偉業。戴輝提到,視頻監控領域是海思晶片第一個做到全球市場第一的領域,在機上盒晶片領域,華為大幅降低了技術門檻,如今已是該細分領域中國市場第一。並且,電視機晶片也是華為取得突出成績的多媒體晶片之一,目前已可與聯發科同台競技。

多米諾骨牌

對海思的「一劍封喉」,對建造在這一基石之上的華為的衝擊可想而知有多劇烈。

正如一位華為海思員工提到,我們做了那麼多努力,每年千億千億元的砸研發,只是想活下去。那些PLAN B,是多少人的心血多少年的隱忍換來的成果,只為能勉強活下去。我們很堅強,為了能活下去做了很多努力。我們也很脆弱,一個世界超級大國面前,我們就像一隻螞蟻。

一旦海思失守,從海思這一中心所締結的產業鏈象限圖,都大廈將傾。

以手機為例,作為華為的現金牛大戶,一旦華為在手機麒麟晶片上「斷糧」,在手機業務上的高光時刻將難以為繼。就算向高通、聯發科、紫光展銳轉單,能否在性能、產能、優化上達到最優解,能否匹配華為高端手機需求,都需要時間磨合證明。何況,以往兵戎相見的對手能否重新定位扮演合作關係,考慮到政治、商業等因素,實難樂觀。連帶著,在5G基頻、通信設備、雲服務等領域的地位也將大打折扣,未來在智慧汽車等領域的佈局也將雄心難再。

此外,正所謂牽一髮而動全身,作為國內先進製程的最高代表,海思如果無法研發晶片,中國國內中芯國際等高端代工業的成長速度將大幅放緩,畢竟,華為海思是支撐中芯國際向高端晶片邁進的最佳盟友,失去了這一大客戶的加持,最近中芯國際的巨額投資以及上市進程都將蒙上陰霾,連帶地中國國內材料、設備等上游廠商也將一損俱損。

某分析機構負責人指出,美國新規目的就是打擊華為海思,效果是讓海思從自用晶片變為採購晶片,而且不論手機還是其他終端產品,都得採購其它公司的產品。

業界知名專家齊然(化名)則分析說,美打擊華為有三步曲:一是扣押孟晚舟,但沒造成什麼影響;二是去年5月將華為列入實體清單,總體影響不大;三是今年美國5.15新規,這招可謂直接卡住了華為海思的七寸,海思研發晶片特別是高端晶片之路將異常艱難。

同樣,以為外購晶片就能解決華為供應的問題顯然是直線思維。要知道,中國在發展道路上其實一直遭受國外狙擊,阻止中國技術進步是發達國家共識,無論是1948年的巴黎統籌委員會還是現在的瓦森納協議,因為技術進步影響他們賴以生存的根本,國外廠商在技術上佔據高端,可收取高利潤,支撐高福利,而中國技術發展起來則意味著敲掉別人的飯碗,讓高利潤無以維繫,這樣的例子俯拾皆是。

正如肖磊看市所言,封殺華為意味著遏制和降低中國在科技領域的全球化,永遠把中國鎖死在中低端加工領域,無法在國際市場獲得更大利潤,從而進入中等收入陷阱難以抽身。

平原公子發佈的一篇文章顯示,正因為有海思麒麟存在,國內其他各家廠商才能拿到更便宜的高通晶片,如果華為不在了,海思麒麟不在了,沒有自研晶片了,那麼定價權就完全在人家手上,高通想怎麼漲價,就怎麼漲價,想收多少專利費,就收多少專利費;還有華為在通信技術上許多專利,是沒有向國內廠商收費的,如果沒有華為,整個中國消費電子產業,就會再次淪為組裝廠、貼牌廠,中國通信,也會失去目前的絕大多數優勢。

這是無法想像的悲情時刻。

以時間換空間

面對這一輪「致命」的施壓,華為海思如何以「時間」為武器,熬過至暗時刻?

從長遠來看,齊然指出,一方面必須加大力氣開發EDA,沒有其他的出路,可採用華為自研攻關+聯合國產研發來完成,因為EDA已成為晶片設計完全去美化的最大短板;另一方面加快發展中國國內設備業,構建一條非美國半導體設備的代工廠,尤其是當下更為緊迫。目前來看,12吋還不可行,8吋尚好,但還有部分問題。而最大的問題是光刻機,特別是光刻機鏡頭,高端鏡頭掌握在日本德國手中,這方面需著力攻關。

「這當中,要學習某廠商的CIDM模式,因為代工生產線運轉的邏輯使然,需要設備原廠提供技術和維修服務,以及軟體升級服務,而某廠大量招聘日本韓國等維修工程師,通過購買大量低成本的舊設備自己拼裝和調試,並且在此過程中大量培養中國國內的工程師,長期來看,實現完全的去美化之路大有希望。」齊然表示。

特別是中國國內代工廠已有20多家,投資巨大,如果不在設備業早做去美化打算,隨著列入美實體清單的數位不斷增長,很可能巨額投資都將打水漂。

而在當下,海思也要多路並進。知名投資(行業)分析家甯南山發佈的文章來看,他的建議是一是守住5G制高點,優先保證5G基頻規模發貨,在代工廠不能生產的情況下,通過囤貨的保證5G基頻的中短期供貨是可行的;二是通過購買其他公司的晶片來繼續維持基頻和智慧手機生產,手機可以通過囤貨 + 外購晶片的形式暫時維持發貨;三是業務多元化,用其他業務支撐核心業務,為自己的生存發展爭取時間;四是加快推動中芯國際和華虹國內代工廠的發展,拉動上游設備廠家進步,多管齊下,熬過至暗時刻。

BAT如果沒了,分分鐘有其他企業取代,但是華為倒下了,那就真的倒下了。因此,儘管我們看到的是華為遭受發難,但這已不是一個簡單的企業問題,而關係到能否保住中國改革開放成果的問題,甚至關係到中國國運和國家安全的問題。

如今的博弈,需要實力,更需要韜光養晦的智慧,同時要做好打持久戰的充分準備。翻看歷史無數的盛衰起伏,妥協和退讓只能招致更大的風險和衝擊。「因為,叢林社會就是這樣,你露了慫,就會招來掠食者,在獵食者面前,任何軟弱和退讓都會成為對方修理你的勇氣和信心,正如一個鯊魚咬了你一口,讓你掉了一滴血,就會招來一群鯊魚。」

對於中國國內IC產業來說,齊然分析注意要走兩條路:一是國家需要IC產業,要大力發展記憶體以及14奈米及以下製程,同時要注意地方政府的投資熱要降溫,因為訂單成為大問題;二是企業也要生存,各自為政,要從市場中尋找出路。

華為海思已然暴露出中國IC業的諸多短板,我們在以時間換空間的賽跑中要反思,更要行動,IC業的發展基石終歸是基礎學科的教育和研究。正如晉江三伍微電子有限公司創始人鐘林發文所言,有了深入和強大的基礎科學研究支援,才有半導體設備和材料的底層突破,才有晶圓代工、存儲製程的突破,才有華為、阿里的上層應用創新。晶片真正國產化開始進入深水區,未來最大的機會和挑戰在於更基礎的底層研究和創新。

這一大方向,真的千萬別再跑偏了。

 

※ 本文由愛集微授權北美智權報刊登

【本文僅反映專家作者意見,不代表本報立場。】

 
作者: 愛集微
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