2016年全球半導體市場已逐漸擺脫衰退，台灣半導體產業可望成長1％，略高於全球微幅成長的0.3%，不過在此同時大陸IC設計快速成長，和台灣差距不斷拉近。儘管中國半導體產業整體發展強勁，但仍面臨供應鏈、經濟規模、生態鏈所組成的三大缺口……

國際貨幣基金組織（IMF）今年4月份發表最新全球經濟展望報告，將2016年的全球經濟增長預測，由1月份時預估的3.4%下調至3.2%。雖然IMF下修全球經濟成長預測，卻逆勢看好中國前景，由先前的6.3%上調至6.5%。展望2016年，全球半導體市場已逐漸擺脫衰退，而台灣IC產業表現更是優於全球，但IC設計業營收成長速度卻趕不上毛利率下降幅度；另一個重要的警訊是，大陸IC設計廠商數量及規模皆快速成長，和台灣差距不斷拉近，大陸海思2015年的營收額已有約聯發科的一半，且已超過台灣IC設計二哥聯詠；而展訊與銳迪科正式合併後，同樣將超越聯詠的規模。大陸的IC設計業多是本土陸資，IC產品除傳統3C應用外，政策更扶持諸如車電、醫電MCU、智慧卡IC等產品，未來在IoT政策帶動需求下，IC設計公司將如雨後春筍般出頭。

表一、2015年大陸排名前十大IC設計公司（單位：百萬美元）

資料來源 : CCID ; 工研院IEK(2015/04)

大陸IC設計快速竄升 已對台廠形成威脅

近十年來大陸IC設計業者快速崛起，回顧2004年，全球前50大無晶圓廠半導體（Fabless）供應商還沒有大陸業者，2015年已有近700家中國Fabless廠商。2015年前50大Fabless名單中，美國Qualcomm和Broadcom仍保持第一和第二，聯發科從第六提升至第三，值得關注的是出現7家大陸業者，且排名多屬上升，海思已竄至第七名。

圖一、 2015年前50大Fabless名單（金額單位：百萬美元）

資料來源 : IC Insights;工研院IEK(2016/05)

中國大陸政府將半導體定位為戰略產業，從上至下引領大陸本土供應鏈積極發展，透過吸引外商在當地投資與合作，建立大陸的半導體產業生態圈，並扶植在地供應鏈提升IC自製率，希望未來能成為半導體領導國家。依據大陸設定的IC產業目標，2015～2019年間年複合成長率要超過20%。

在大陸政府的積極推動下，大陸半導體市場佔全球比重迅速攀升，成為全球主要半導體市場區域，與電子系統產品未來的發展趨勢趨近，成為電子終端產品趨勢指標區域。另一方面，半導體製造屬於高資本支出、技術門檻與投資週期長的產業，中國大力推行半導體政策，透過政策與資金挹注來扶植，將改變產業發展趨勢。此外，大陸政府在扶植半導體產業時，採取的並非傳統補貼模式，而是由股權投資的市場化機制來運行，中國大基金已募得人民幣1,387億元，展開為期15年投資計畫，分為投資期（2014-2019）、回收期（2019-2024）、發展期（2024-2029）三階段，由大基金引領中國地方政府帶領產業發展。截至2015年底，中國大基金已完成投資420億元，未來投資方向包括化合物半導體、記憶體和特殊製程三大塊。

圖二、中國大陸2015～2030年IC產業目標

資料來源：工研院IEK(2016/05)

國際大展進駐大陸，供應商與市場看見了什麼？

IMF預估，今年半導體將微幅成長0.3%，智慧型手機則仍有5.8%成長，在全球智慧型手機市占率前十大中，大陸品牌就占了7個席次，大陸半導體產業正是仰賴智慧型手機的快速成長，下一階段將打造規模化與強大的半導體供應鏈。2015年大陸IC市場達到800億美元，已成為全球半導體市場需求規模第一的國家，根據大陸海關資料顯示，IC進口總值為384.5億美元。儘管中國半導體產業整體強勢發展，但仍面臨供應鏈、經濟規模、生態鏈所組成的三大缺口。首先從供給面來看，中國IC需求大，但進口比重高、自製率低；中國半導體技術與國際領先廠商的差距至少3～5年、中國本土晶圓製造廠商的產能與良率，仍落後國際大廠數年。

表二、中國半導體產業三大缺口

資料來源：工研院IEK(2016/05)

圖三、中國IC產業進口產值與自製率

資料來源：IC Insights; 中國海關;工研院IEK(2016/05)

從規模來看，中國主要IC製造業者仍以外資投廠為主力，像是2013年聯電完成收購和艦、2014年韓國三星於西安廠量產；韓國海力士（SK Hynix）、美國英特爾（Intel）都已在中國設立12吋廠，聯電、力晶參股投資中國12吋廠，台積電獨資於南京設廠，GF投資重慶晶圓廠升級等等。目前大陸半導體製造技術、產能仍猶不足，需要倚賴外廠挹注能量，去年中國排名前十大的主要IC製造者，有半數都是外資（詳見表三）。

表三、2015年中國前十大主要IC製造者

資料來源: IC Insights;工研院IEK(2016/05)

從生產鏈來看，大陸專業代工與記憶體的比重遠低於設計與封測，而且IC自製率偏低，縱然是快速成長的IC設計產業，仍委外國際生產，並未建立起完整的生產鏈。

圖四、大陸IC業製造情況

資料來源：CSIA; Company Report; 工研院IEK(2016/05)

迎接大陸挑戰的半導體發展策略

工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）系統IC與製程研究部研究員陳婉儀認為，以晶圓代工業(Foundry)為例，需要大量且長期的資本投資、技術研發與對市場趨勢的掌握，才能穩定發展，因此大陸政府極欲跨入IC製造產業，並大力發展扶植本土廠商。依據Gartner數據資料顯示，中國本土的晶圓代工在全球比重，至2020年將達14.8%，但中國的晶圓廠(包含外資設廠)產能比重將超過20%，顯示外資對於IC製造業的投入，仍是中國半導體產業的重要支援；但若大陸長期穩定的進行投資發展，並掌握IC關鍵技術，大陸半導體產業想要躍升國際一線大廠，不會永遠只是空談。

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