隨技術迅速發展,具有AI功能的筆記型電腦未來幾年內將逐漸成為市場標配。預計2025年AI筆電的滲透率將達到21.7%,並在2029年攀升至接近 80%。而AI 筆電的增量也將成為Arm架構滲透率攀升的一項主因。相比傳統的x86架構,Arm 具更高的能效和更強的可擴展性,隨著終端推論的需求與日俱增,節能省電的議題將帶動Arm架構筆電的市占率逐年增長,而Windows on Arm系統的普及,則會讓更多消費者體驗到這些高效能、低功耗的AI筆電。
TrendForce預期,即便目前AI應用仍依賴雲端運算,未來具有突破性的邊緣AI(Edge AI)將成為推動AI筆電普及的另一項重要助力。Edge AI 將運算從雲端移至本地,使筆電能更快、更有效率地處理語音指令和影像辨識等即時應用,強化用戶體驗。這種本地化處理也確保用戶隱私,適合處理敏感數據,進一步增強消費者對AI筆電的信任感。隨著AI技術越趨成熟,Edge AI 將為筆電的生產力創造智慧辦公、自動化流程管理等更多可能性,以滿足不同用戶需求。
電晶體技術FinFET結構自3nm開始逐漸面臨物理極限,半導體先進製程技術自此出現分歧。台積電及Intel延續FinFET結構,於2023年量產3nm產品;而Samsung嘗試由3nm首先導入基於GAAFET (Gate all around Field Effect Transistors)的MBCFET架構(Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor),並於2022年正式量產,但至今未放量。
但另一方面,Gen AI同樣為駭客攻擊所用,諸如列舉分析(Enumeration)、網路釣魚(Phishing)等皆是能被強化的攻擊手段。若進一步分析大語言模型(large language model,LLM)的創建風險,包括操作輸入產生錯誤輸出、訓練階段引入漏洞、缺乏完整的存取控制、過度的功能自治權等,都是2025年企業發展AI產品服務時須聚焦的資安挑戰。
另一方面,以輔助功能定位的AR眼鏡,因AI技術於2024年再次成為市場關注焦點。Meta發表的Orion雖然非量產裝置,但搭載LEDoS(LED on Silicon)顯示器與SiC光波導,提供高達70度的視場角(FOV),不到100g的重量也奠定AR眼新的輕量化里程碑。除LEDoS外,當前可運用在AR眼鏡的近眼顯示技術包括OLEDoS、LCoS、LBS(Laser Beam Scanning)等,多元技術豐富AR顯示的發展,將讓硬體設計有更多可選擇彈性。TrendForce預估,AR裝置出貨規模將於2030年達到2,550萬台。