2024年AI引領半導體產業發展，在AI需求和記憶體帶動下，全球半導體市場呈現成長態勢，成為全球兵家必爭的重點產業。半導體產業受地緣政治、俄烏戰爭持續、國際供應鏈重組的影響，各國紛紛投入巨額資金、租稅優惠，吸引半導體廠商落地，逐步建構自身的半導體生產能量。由於半導體產業仰賴高度分工且供應鏈複雜，各國藉由吸引國際大廠在地設廠或投資、發展產業鏈的關鍵技術，或進一步展開國際合作，以期鞏固自身在國際半導體產業的地位。日本三菱總合研究所（Mitsubishi Research Institute，MRI）海外部主席研究員河村憲子指出，日本半導體政策從較為長期觀點出發，力圖建構日本國內的半導體供應鏈，第一步先確保半導體產業在日本製造的基礎建設，再透過國際合作進行技術開發，目標在2030年讓日本國產半導體產值達到15兆日圓。

圖片來源 : shutterstock、達志影像

日前資訊工業策進會產業情報研究所（Market Intelligence & Consulting Institute，MIC）與日本三菱總合研究所共同舉辦國際研討會，針對「日本半導體產業發展與台日合作機會」為主題，探討日本半導體政策動向與產業鏈現況，共同思考台灣與日本在半導體產業鏈各有優勢與強項的情境下，如何增加台日雙方合作機會，共同提升國際競爭力、促使產業創新發展。

日本半導體產業政策

日本在半導體原材料與精密設備等領域具備發展優勢，河村憲子指出，日本以經產省為首的半導體戰略目標方面，短期至2025年將確保穩定的在地供應，強化半導體的生產基礎建設；中期至2030年則聚焦先進製程量產體系相關技術研發，透過人才培育、國際合作等建構完善的半導體產業環境。地方政策推動上，如北海道、東北、九州等半導體產業聚落所在的地方政府，也相繼祭出支援政策，期能帶動就業、提升地方經濟。

圖1. 日本半導體產業長期目標；圖片來源：日本三菱總研研究所彙整、資策會產業情報研究所提供

另一方面，日本也設立「戰略領域國內生產促進稅制」，對半導體生產及銷售實施為期10年的稅額扣除，除提供初期投資支援，也擴大到生產階段，以持續吸引企業投資。同時修訂「日本國際協力銀行（JBIC）法」部分條款，若半導體重要物資供應鏈及產業基礎的國外企業，與日本企業存在供應鏈上關係，即可獲得融資支援。

日本半導體政策藉由具體、務實的規劃與對投資廠商的支援，已陸續展現成果。台灣在晶圓製造、封裝與測試、材料、IC設計等領域具備發展優勢，近年亦陸續發布相關政策措施，期望增加產能、人才，以及材料與設備自主率，據以維持先進製程研發與製造在全球位居要角，並且期望吸引國外大廠赴台設廠與投資，補足台灣在精密設備在地生產的自主能量，因此，日本相關經驗深具參考價值。

河村憲子認為，台廠若要考慮與日本半導體合作，日本有3大具有發展潛力的地區。首先是強項為電力、水資源等基礎建設的北海道地區，還有廣大的土地可作為實證場域應用；日本東北地區可用來作為研發據點，培育半導體設計人才；最後是已吸引相關企業群聚、形成半導體生態圈的九州地區，鄰近亞洲市場方便國際合作，更是九州的優勢。

台日半導體合作方向

在台日合作方面，河村憲子認為，台日雙方可以推動研發合作，開創新一代半導體應用市場。開發新一代半導體、半導體產業永續發展，以及聚焦培育設計人才是共通的產業課題，透過台日合作一方面短期內強化供應鏈韌性，同謀半導體產業的長期發展，更重要的是同步推動應用案例領先研發、開發新一代半導體。面對多元且日趨複雜的社會課題，大數據資料、生成式人工智慧（Gen AI）等運用情境增加，運用在健康、教育、環境、能源、移動、防災基礎建設，對半導體產業而言是探索嶄新需求的商機寶庫。

另一方面，目前全球半導體應用市場競爭白熱化，從開發到商品化，縮短所需期間的必要性提升，可運用日本半導體生態系地利，在生態系內建構能一貫推動「研究到實證」的場域，不僅加快半導體實證速度，並確保開發後可迅速進行實證的場域，日本有1.2億萬人口，除了有一定的市場規模，還能當作先進技術、高齡人士市場的測試場域，長期而言還能放眼「開發－應用－市場」，作為進軍第三國前置準備，目前已有台灣新創企業在日本的合作案例。

河村憲子強調，受到日本政府強力推動政策及補助款激勵，日本各地的半導體生態系正在加速形成，台灣廠商可多留意掌握各地區現況即發展課題，據以找出各生態系的商機。若能善用日本市場、生態系特性，將汽車、機器人、AI、醫療、再生能源等新一代半導體應用案例之產業，在日本取得基於一定市場規模的實證實驗結果，發展成為台灣半導體相關產業進軍第三國的中繼據點。也可望基於一定市場規模之實證實驗結果，發展成為進軍第三國之中繼據點。今後半導體合作模式應放眼更為長期、永續發展， 解決強化半導體供應鏈韌性及育才課題為當務之急，鎖定開創嶄新應用案例之研發設計，以及根據市場需求、透過實證合作提供相關的服務和產品。

資料來源：

1. 2024/11/29，資策會產業情報研究所【線上研討會】「日本半導體產業發展與台日合作機會」國際研討會，河村憲子簡報。

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