2015年全球半導體市場規模僅較2014年成長3.8%，達3,488億美元，主要是受到終端PC產業出貨出現較大幅度衰退影響，另一方面則是智慧型手機（Smartphone）的成長幅度低於預期。

圖一、2009年~2018年全球半導體市場規模

資料來源：WSTS，MIC整理、預測，2015年5月

台灣方面，半導體產業上半年表現不如預期，但下半年高階製程與封裝的比重持續增加，以及穿戴與物聯網等應用，使晶圓產能利用率維持在高檔，資策會產業情報研究所（MIC）預估，2015年台灣半導體產值將達23,247億新台幣，成長率5.5%。

圖二、2008 ~ 2015年台灣半導體產業產值

資料來源： MIC，2015年5月

台灣IC設計業、晶圓代工、IC封測 下半年倒吃甘蔗

根據資策會MIC統計，2015年上半年台灣IC設計產業上半年整體產業營收較去年衰退5%。資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示，上半年受到新興市場智慧型手機需求減弱影響，除了記憶體控制晶片廠商表現優異外，其他台灣IC設計相關業者營收表現不如預期。不過，在新產品陸續問市及旺季效應下，台灣IC設計產業產值將較上半年大幅度成長，整體而言，2015年IC設計全年成長將近5%，達5,575億新台幣。

今年半導體產業成長表現最好的是晶圓代工業，根據資策會預估，2015年全年晶圓代工產值可達10,454億新台幣，較去年成長12％，重點在於智慧型手機後續需求與先進製程的良率表現。施雅茹分析，雖然上半年晶圓代工產值下滑，下半年可望因16奈米等先進製程投片量產，產值緩步回升；再加上穿戴裝置及物聯網等新興應用帶動，以及20奈米等先進製程持續成長，台灣晶圓代工市場全年可望維持穩定成長空間。

下半年進入傳統電子業旺季，通訊產品將逐漸驅動高階封裝產能利用率。台灣IC封測產業在穿戴裝置與物聯網等新興應用產品的帶動，以及智慧型手機仍持續需求的驅動下，2015年IC封測產值約4,217億新台幣，只比去年小幅成長3.2%，因為新興國家智慧型手機市場逐漸飽和，成長動能已經不如以往強勁。

台灣DRAM呈現衰退  2015產值下滑13%

從台灣半導體產業全年的產值表現觀察，只有記憶體業出現下滑。資策會預估，2015年台灣記憶體產值將達2,345億新台幣，較2014年下滑13％。由於Samsung、SK Hynix及Micron紛紛拉高25奈米比重，並陸續轉進20奈米製程，即使未有大幅產能擴充，仍將提高單位位元供給量，在下游終端需求如PC、智慧型手機等需求轉弱之下，DRAM價格呈現下滑趨勢，影響產值表現。

小米出貨快速成長 晉升僅次於Apple的第二大代工客戶

2015年台灣Smartphone整體出貨量將成長17.3%，產值達22,532億新台幣，年成長21.2%。在台灣Smartphone整體產值中，有68％來自代工第一大客戶Apple；值得注意的是，小米則因為出貨快速成長，今年躍升為台灣第二大的代工客戶，貢獻占比約兩成。2015年Apple釋單出貨量近2.2億台、小米釋單出貨量可達6,600至6,800萬台，是推升台灣出貨力道的要角。整體而言，2015年台廠出貨量約占全球24.5%，較2014年的24.1%略微上升。資策會資深產業分析師張家維表示，行動通訊產業成長主要來自智慧型行動電話出貨提升，因Apple大尺寸新機iPhone 6與iPhone 6 Plus，以及今年新機款銷售展望佳、小米出貨量推升，且中國和新興市場新客戶釋單量增加，成為後續成長動能。

表一、2015年台灣行動通訊產值預估

資料來源：MIC，2015年5月

展望2015年，全球Smartphone出貨量將達15億台，預計2019年將突破19.8億台，年複合成長率7.2%。作業系統方面，2015年Android市占率微幅下滑至81.2%，iOS市占率則為14.7%，Windows Phone、BlackBerry等作業系統市占率合計不到5%。

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