KPMG安侯建業日前發布《2023 全球半導體產業大調查》，受到全球半導體市場面臨人才短缺、地緣政治風險、利率上升等不利影響，2023年半導體產業信心指數降到近五年來最低，但因車用晶片需求大幅增長，即使存在供應鏈、人才和政治經濟方面的各種挑戰，受訪企業仍樂觀看待2023年全球半導體產業發展前景。

圖片來源 : shutterstock、達志影像

今年是KPMG第18年發布《全球半導體產業大調查》（以下簡稱調查），由KPMG全球總部和全球半導體聯盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）於2022年第四季共同完成調查作業，訪問全球151位半導體產業高階主管對半導體產業未來的展望，受訪者分別有38%來自美國、26%來自亞太地區、35%來自歐洲及其他國家。

調查預估，2023年半導體產業營收將成長

在市場與經濟環境受到通貨膨脹、利率上升等負面影響之下，全球半導體產業環境出現挑戰。根據調查結果，2023年半導體產業信心指數為56分，相較2022年的歷史高點74，今年為近五年來最低（詳見圖一）。儘管如此，半導體產業的長期生存能力依舊強勁，有超過八成（81%）的半導體產業高階主管預估，其公司在未來一年營收將會成長，並且有23%的受訪者預期營收漲幅將超過20%。另外，有近三分之二的半導體領導者（64%）預計半導體行業的收入將增加而非緊縮，這對2023年而言是一個積極的指標。

圖一、2022 與2023半導體產業信心指數指標比較

資料來源：KPMG《2023 全球半導體產業大調查》

值得注意的是，認為半導體產業營運盈利能力將增加（44%）與減少（43%）之間的分歧相當大，表明半導體產業收入成長並未全部轉嫁到利潤上，主要是因為供應鏈中的通貨膨脹正在被晶片製造商吸收，而不是全部轉嫁給客戶。

在財務預期方面，全球通脹和利率上升是一個大問題，多數企業計畫在2023年增加資本支出、人才培育和技術研發。62%的半導體領導者表示在設備和軟體上的資本支出將比去年增加，只有15%計劃削減資本支出；另有四分之三的半導體企業表示研發支出將會增加，且有超過七成（71%）表示，為了因應美國、歐盟和中國為增加晶片產量所做的戰略承諾，預計公司的全球員工團隊將會擴大，將在不同國家設廠和聘僱專業員工以提高產能。

美國總統拜登在2022年8月啟動規模達2800億美元的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），用於加強國內半導體製造、設計和研究。隨著美國政府擴大對技術產品的貿易限制，勢必影響中國半導體公司製造和最終產品進口先進晶片的能力。在區域層面，亞太地區的供應鏈必須更加靈活，並適應地緣政治變化和其他干擾，而超過一半（55%）的受訪者認為，俄烏戰爭的長期影響是半導體企業面臨的重大地緣政治問題。

在營運預期方面，經濟不確定性間接影響終端產品需求疲軟，市場正在朝向供需均衡重新調整，52%的受訪者認為晶片供應短缺將在2023年中期就可得到緩解；24%則認為已經存在庫存過剩、晶片供應短缺已經結束；46%將在未來12個月內增加供應鏈的地域多樣性。

圖二、2023半導體產業營運預期

資料來源：KPMG《2023 全球半導體產業大調查》

汽車行業首次被認為是推動半導體產業營收成長幅度最高的產業

隨著全球主要國家陸續宣布電動車政策，各國預計在2025到2040年間禁售燃油車，發展電動車關鍵系統少不了高功率半導體，汽車行業首度被視為今年推動半導體產業營收成長幅度最高的產業，半導體行業的成長越來越依賴於新車的電氣化和自動駕駛功能。

根據KPMG《車用半導體—加速進入MaaS的新時代》調查中指出，2030年代中期汽車半導體收入將達到每年2000 億美元、2024年車用半導體收入將超過2,500億美元[1]。過去一直被認為推動半導體產業最大應用的無線通訊，今年跌至第二順位，第三到第五名依序為物聯網（IOT）、雲端運算及人工智慧（AI）。此外，過去在推動半導體產業成長排名處於後段的元宇宙產業，但隨著元宇宙的技術不斷發展，也被產業領導人視為值得持續關注的行業。

KPMG科技、媒體與電信產業協同主持會計師鄭安志觀察，2022年受庫存調整、中國嚴格防疫封控及中美貿易衝突、通膨等影響，去年第四季到今年上半年半導體產品極有可能呈現出貨放緩趨勢，等待庫存去化後，預計下半年出貨將恢復。雖然需求逐漸修正，但半導體應用類別越來越廣泛，未來的車用、手機、工業、無線通訊、人工智慧、5G基礎設施及能源市場需求，仍使半導體需求保持成長動能。

人才短缺成為半導體產業未來發展最大挑戰

調查指出，將近一半（46%）的受訪者非常擔憂「人才與勞動力短缺」問題，其次，「全球通貨膨脹和監管法規政策風險」及「地緣政治與半導體國有化」併列為第二大的產業挑戰。全球主要大國紛紛立法將晶片製造引進國內，而不是依賴國外供應鏈，除了美國的《晶片法案》之外，《中國製造2025》（Made in China 2025）和擬議中的《歐洲晶片法案》（European Chips Act），都包含了政府資金和對人才發展的支持，同時影響全球供應鏈、人才資源和政府補貼，成為全球半導體產業高階主管最關心的問題。

由於各國均致力於供應鏈在地化以提高國內產能，國際間「人才資源」的戰爭逐漸加劇，67%的受訪者將人才風險視為半導體產業未來三年首要的發展策略，利用大數據進行勞動力進階分析，是將來企業人才發展的重要策略。鄭安志也指出，為了因應地緣政治變化和即時回應各項危機，半導體企業應優先考量提高供應鏈的彈性與靈活度，此外，建立雲端供應鏈平台能夠有效掌握「點至點」的運作，建議企業朝向數位化轉型，為半導體產業發展的下一步做好準備。

資料來源：

1. 《2023全球半導體產業大調查》，KPMG，2023/3/14。

備註：

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