深科技為許多「能解決重大問題的技術」的複合體，深科技要能成功發展，需要大量人才、資金、時間來達成。在技術不斷朝相容發展，以及全球面臨如糧荒、人口過剩、環境污染等大型挑戰下，深科技已逐漸崛起；美國、歐盟、中國大陸、日本、韓國、以及新加坡等國家皆積極投入深科技的研發。

圖片來源 : shutterstock、達志影像

先發後至、影響力極大的深科技儼然成為技術趨勢

當企業在數位轉型與淨零碳排兩大議題中周旋時，卻忽略其實這兩者運用到的技術已落入深科技（Deep Tech）的交集中，相對於深科技，光譜的另一端為通用科技，兩者最大的差異並非技術種類，而是技術解決問題的規模與範疇。深度技術需要相當深入的學術知識，創業者多為博士級研究人員，因此年齡多分佈在35歲後。通用技術講求快速落地，市場、資金、技術、規模化缺一不可，深度技術則主要要求資金與技術，由於技術生命週期較長，商業化程度不如通用技術快。最後，通用技術受到法規限制少，深度技術因為牽涉到生醫、國防、太空、先進製造等領域，牽涉到國家戰略資源分配，以及國與國技術角力，因此許多國家對於深度技術的商轉或技術移轉均設有嚴格規範，以防他國以挖角或收購方式取得敏感技術。

奈米材料已有歷史，但爆發期尚未到來

根據市調機構MarketWatch預測，2026 年全球先進材料市場（Advanced Materials）規模將從 2020 年的 547.5 億美元成長至 772.2 億美元，年複合年增長率為 5.9%；先進材料主要應用在各式製造業，例如航太、汽車、化工、紡織、電子製造、能源、國防等產業。先進材料中最常被討論者為奈米材料，根據定義，奈米材料的三維尺寸通常介於1奈米至100奈米之間，且基本顆粒的總數量在整個材料的所有顆粒總數中占50%，常見者為奈米結晶材料（nano-crystalline materials）、奈米粉體（nanoparticles）、奈米孔隙材料（nano-porous materials）、奈米纖維（nanofibers）。其優勢為在奈米尺度中能產生更多物理與化學變化，使材料的多樣性更豐富，加上不需要大資本投入，當前為不少製造業與國家發展的重點之一，企業如CNM Technologies、Graphene Energy Storage Devices、Applied Nanotech、Omega Optics、NanoCare Deutschland均紛紛投入奈米材料研究，並逐漸商轉；而政府則如美國、歐洲、日本、韓國、新加坡也挹注大量資源與產學相關合作，以在未來奪得先機。

表1. 全球奈米材料重點研發廠商

資料來源：各公司；整理製表：蘇翰揚

身為深科技的一環，奈米材料的應用相當廣泛，除了應用航太、汽車等產業的產品結構外，也能運用在人工關節的製造上。此外，像是奈米膠囊則是複合材料的重要組成元素，其耐腐蝕、高透氣性的特性適合使用在家電製造上，同時也能應用於半導體與電子電路生產。不過由於其製程與研發的複雜度，目前雖有廣泛應用，但相關材料仍處於高研發與高投入之階段。可以預期的是，在淨零碳排與太空產業持續發展的趨勢下，對奈米材料的需求應會提高，成為大幅影響製造業產品結構的重要技術。此外，除原本大型企業，新創在奈米材料／科技的應用也值得觀察，如來自美國的MoleaerTM主要產品為奈米材料系統，能應用在水資源設施與煉油產業等重工業上；而來自瑞典的Graphmatech則開發石墨烯分佈均勻的金屬粉末（Graphmatech），可強化未來積層製造的效率。

積層製造（3D列印）使產品設計製造邁向嶄新境界

積層製造（Additive Manufacturing，AM）當前已是企業推進智慧製造的重要夥伴，透過先將3D設計資料進行2D離散化，再將離散資料分層製造堆疊成3D元件，將高分子材料、陶瓷、金屬及複合材料壓製成細線、棒、粉末、片狀，積層製造多用於複雜零組件之生產，特別在精密機械、汽車、航太零組件等產業。AMPower指出，直至2024年，積層製造的年複合成長率為27.9%，全球市場規模來到58.9億歐元；同時，由於供應鏈挑戰與缺工缺料等議題正在全球發酵，在企業推動大量自動化（hyper-automation）的趨勢下，積層製造成長將更為快速。此外，積層製造具備潔淨度高、機械性質穩定的特質，突破過去CNC無法幾何成形的挑戰，讓廠商可以輕鬆面對少量多樣及客製化生產的需求，不僅能縮減產品研發時間和開發成本，更有機會提高量產良率。

表2. 全球積層製造主要廠商

資料來源：各公司；整理製表：蘇翰揚

話雖如此，當前積層製造仍然面臨相當挑戰，導致規模化不易。第一，適用於積層製造的材料類別有限，材料的均勻性尚未完全掌握；其二，缺乏品質驗證之方法，對於具備缺陷之產品，目前尚未具備適合檢測方法；第三，監控技術需強化，由於積層製造是加法生產，各生產位置點之製程參數是否均勻穩定，將影響元件之微結構品質，應該在個別生產點建立生產監測與搭配適合參數，但這部分尚待業者突破；最後，傳統機台上成型尺寸完整，生產飛機機體結構件、引擎葉片、船用螺旋槳或模具時，仍需要採用減法（分割）之後再加法的方式，無法一步到位。

圖1. 、歐盟建議從上游工具機產業在各價值鏈環節導入積層製造技術
資料來源：The advantages of applying 3D printing in the machine tool industry，EU

深科技考驗企業研究能力與耐性，也需注意國際政經變化

當然，上述三種技術雖都耳熟能詳，但重點在於若能解決廣泛的產業問題，被認定為深科技後市場潛力不可小覷。在軟硬體整合的浪潮下，解決方案已非單由資訊服務業或科技業者提供，越來越多的製造大廠投入與學研機構的合作，或是成立研究院（如鴻海研究院、台達研究院）等專業機構，以更深度挖掘這些科技於現在與未來對製造業的影響。對台灣而言，由於近來產創條例將修法，部分專業人士指出，本次修法可能鼓勵較破壞式創新，而非安穩的漸進式創新。由於目前我國的強項為透過過去ICT的成長動能，來發展如電動車、自駕車、物聯網、智慧城市、5G等市場，對深科技而言為有利的應用場域；儘管我國深科技上較無代表性廠商，但透過大廠結合研發機構或學校團隊的方式，有助於發展如積層製造、奈米材料等科技，而企業的加持也能促使這些深科技階段式商轉，或是在達到某個里程碑後繼續將資金再投入，探索未來各種應用。

從政經情勢來看，電子製造業與各種新興技術已經成為各國角力的重心，過去數年來以美、中兩大國的科技／貿易博弈，延伸到當前俄烏戰爭，迫使歐盟各國也開始樹立技術壁壘，或採取各種措施保護關鍵技術，往亞洲去看，新加坡、韓國、中國大陸、日本也各自在深科技上有所佈局，無論是數位國家政策，到區域製造的各種措施，或是建立可控的數位供應鏈，皆為技術保護的一環。

深科技需要相當深入的學術知識，需要許多博士級研究人才、資金與技術；由於技術生命週期較長，商業化速度不如通用技術快。另一方面，深科技因為牽涉到生醫、國防、太空、先進製造等領域，牽涉到國家戰略資源分配，以及國與國技術角力，因此許多國家對於深度技術的商轉或技術移轉均設有嚴格規範，以防他國以挖角或收購方式取得敏感技術。台灣廠商即便具備強大技術研究能力，但在佈局上仍需多花費心思關注各種政策措施。以歐盟為例，與美國講求市場競爭不同的是，歐盟政府相當重視壟斷與政府補貼等議題，而深科技在開發到商轉上需要大量資金與人才投入，甚至需要政府大量補助，而企業未來若投入相關技術研究，也應考慮這些非技術、但對商業環境造成重大影響的因子，避免成為修昔底德陷阱下的犧牲品。

【本文僅反映專家作者意見，不代表本報立場。】

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