2019年進入尾聲，資策會產業情報研究所（MIC）表示，2020年總體環境需關注大陸十四五布局與半導體大基金二期加速投資，已逐漸對台灣半導體次產業形成威脅。不過在中美貿易攻防間，上下游拉貨震盪劇烈，不但提升台商資訊電子產業關鍵地位，還可望受惠於轉單效應。

圖一、資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問楊中傑分享2020年資訊電子產業趨勢。
吳碧娥／攝影

資訊電子產業鏈五大關鍵發展趨勢

資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問楊中傑指出，MIC從總體環境、生產布局觀察2020年資訊電子產業上中下游動態，提出五大關鍵發展趨勢。

第一大趨勢為5G應用帶動半導體市場與技術需求，包含化合物半導體則需求增加、5G天線模組帶動AiP封裝技術（Antenna in Package）發展。因應5G高頻與基地台高功率需求，傳統矽因材料已無法滿足，可預期化合物半導體（Compound Semiconductors）或稱III-V族半導體市場將成長。除此，異質整合提供多晶片整合方案，其中AiP封裝技術成為5G射頻模組主流，整合RF IC與陣列天線等多個電子元件。楊中傑進一步指出，5G天線模組帶動AiP發展，AiP封裝技術能同時滿足尺寸、效能等要求，整合多個電子元件；另一方面，化合物半導體需求增加，5G對高頻、高壓以及電源轉換效率等效能要求，帶動砷化鎵、氮化鎵產業成長。

第二大趨勢在於串流服務與邊際運算，推動微型化雲服務資料中心。邊際運算基於智慧連接、即時反應與資料安全，推動終端裝置與邊際設備連接，形成智慧化環境，特別是針對智慧製造、智慧醫療等特定場所設備，從下而上形成微型化雲服務資料中心，未來伺服設備與網路架構朝新規格、新應用發展值得觀察。

第三大趨勢為彈性化邊緣運算架構，相對雲端運算，邊際運算採用更去中心化的思維來設計運算架構，在介於雲端、終端間建構更多元的運算結構、產品與軟硬體服務。可預期未來終端設備運算、儲存、連結效能將進一步改變，軟體定義、網路虛擬技術走入邊緣端。

第四大趨勢為終端與應用上，工業數據即服務。楊中傑認為，隨著產業經過連網化、數位化過程之後，工業數據開始大量被蒐集，為了有效反應並解決製造業營運問題，具產業特性的工業APP將成為工業雲平台與需求廠商的關注重點，國際領導廠商開始布局相關程式開發與人才培育。

第五大趨勢是AI技術導入醫療輔助系統，從廠商動態來看，全球與台灣許多新創團隊已開始投入AI醫療影像領域，包括超音波、X光、電腦斷層（CT）、磁振造影（MRI）、正子斷層掃描（PET）與病理切片等影像資料，將開創AI輔助診療的新模式（相關文章請見北美智權報244期：電子電機業新藍海：智慧醫療的技術與挑戰 ）。

中美貿易攻防，台商關鍵地位提升

楊中傑指出，大陸面臨內外多重壓力，雖然會持續實施刺激經濟措施，但將更加謹慎，大陸對內加大半導體布局，透過AI、5G應用推動製造業轉型升級，同時促進平台、共享與體驗經濟來提升內需消費，這是大陸十四五布局的重要方向。此外，大陸半導體大基金二期將加速投資，未來透過直接入股，對積體電路IC產業鏈的企業給予財政支持或協助購併國際大廠，投資領域包含IC設計、製造、記憶體、封裝測試、設備材料等產業鏈。楊中傑分析，大陸占據內需市場優勢，以市場換技術、換投資的方式積極發展本土半導體產業，加上半導體產業投資基金運作，逐漸對台灣IC設計、製造與封測等次產業構成威脅，台商原有優勢將受到考驗。

因此，展望2020年， 資訊電子產業價值鏈重組仍持續發生，資訊業者需配合客戶要求或為分散風險，移轉生產或組裝基地，在移轉成本、環保、產業聚落、內需市場等要素考量下，將產品移回台灣、東南亞、美國等地生產。楊中傑表示，大陸亟欲突破美國技術封鎖，台灣廠商技術實力成為角力關鍵，台廠關鍵地位將提升，並受惠於轉單效應，未來須防止技術擴散，同時提升大陸廠商對台灣的仰賴程度。

全球製造體系朝向「Made-in-Everywhere」轉變

2020年全球經濟可望緩步回溫，然而回升幅度有限，美中貿易與科技衝突持續帶來不確定性，難有明顯成長動力，2020年總體環境將發展成「破碎化市場」。資策會MIC副所長洪春暉指出，在貿易戰的衝擊下，短鏈、分散化的供應鏈提早來臨，針對美國對大陸的貿易與科技制裁，高科技製造業者需持續分散生產據點，以因應未來可能發布的關稅與非關稅貿易制裁措施；加上各國持續發展智慧製造相關政策，以誘因吸引國際業者投資設廠，使得跨國高科技製造業者在多元國家展開佈局，未來生產據點將更分散與破碎，全球製造體系將朝「Made-in-Everywhere」轉變，往更貼近市場、講求變樣變量、更具彈性的智慧製造生產模式與供應體系發展。

圖二、2020高科技產業趨勢：破碎的全球布局

圖片來源：資策會MIC

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