雖然這一篇報告命題為「兩岸半導體產業比一比」，但其實並沒有比拼的意思。兩岸半導體產業最近幾年都是處在相互競合的狀態，既是競爭對手，但在某方面又需要合作，在某些程度上可以說是在同一條船上的。例如說，中國大陸的IC設計公司會向台灣晶圓廠投片、大陸晶圓廠也會委託台灣封測業者進行IC封裝測試業務；另一方面，台灣晶片業者為了在地供貨的考量，一些低階的產品也是會向對岸本土廠商投產的。在這種情況下，整個供應鏈環環相扣，雖未達唇齒相依，但關係已越來越密切。

「比一比」的重點只是把兩岸半導體產業攤開來檢視，以達知己知彼的目的。其實，就客觀的數據顯示，兩岸的晶圓代工及封測產業的產值與產能已有逾7成的全球市占率，然而，就IC設計的部分，兩岸IC設計公司的產值還不到美國廠商的一半，這才是比較值得思考的議題。

圖片來源：Pixabay

中國IC設計業者迅速竄起　2017年產值已超越台灣

雖然IC Insights 於2018年3月發布的市場調查數據顯示，台灣IC設計業的市占於2017年仍穩居全球第二，但毫無疑問的，中國業者在IC設計產業中所扮演的角色已越來越重要；另一方面，工研院IEK及集邦科技（TrendForce）的調研則顯示大陸IC設計業者2017年的產值已超越台灣業者，顯示台灣IC設計業雖然在銷售額部分全球排名第二，但產值已退居第三位。

IC Insights於今年3月份發佈的McClean報告中指出，自2010年起，中國IC設計業者的市占率不斷攀升，從2010年5%的全球市占率快速攀升至2017年的11% (圖1)。此外，在2009年的時候，在全球前50大的無晶圓廠IC設計公司中，中國業者只有海思半導體一家上榜，但到了2017年，中國業者已占了10席，包括海思半導體、紫光展銳、中興微電子、華大半導體、南瑞智芯微電子、銳迪科(RDA)、ISSI (矽成)、瑞芯微（Rockchip）、全志（All winner）、及瀾起科技（Montage）[1]。

圖1. 2017年無晶圓廠IC設計公司以總部所在地計算之銷售額占比（全球總銷售額為1,014億美元）

資料來源：IC Insights，2018年3月

IC Insights的報告同時指出，全球無晶圓廠IC設計業的銷售額占全球IC銷售額的比例也從2007年18%攀升至2017年的27%。如果以地區來分，美國廠商占比仍是遙遙領先，達53%。然而，自星加坡公司安華高科技 (Avago) 於2016年完成收購美商Broadcom（博通）之後，美國IC設計業者之全球市占率即從2010年69%掉至53%。不過，博通一直強調其在美國及新加坡有共同總部，再加上2018年為了收購Qualcomm (高通) ，已完成遷冊至美國，因此，如果把博通視為美國IC設計業者，則美國IC設計業者於2017年之全球市占率仍為69%（圖1）。

為了方便觀察台、美、中三地IC設計業的近況，筆者特別將不同市場調研機構的統計數據整理成同一份表格 (表１)。要注意的是，就中國業者的部分，採用的是集邦科技的統計資料，與前述IC Insights的統計結果不盡相同，像IC Insights把ISSI (矽成) 歸類為中國大陸業者，但集邦科技之統計則將之排除在外。

資料來源：(1)中國大陸部分：集邦科技TrendForce，2017/11 (中國大陸無晶圓廠IC設計公司排名及營收) ；(2) 台灣部分：各公司年報、工研院IEK、智慧電子產業計畫推動辦公室整理 (2018/07)；(3) 美國部分：各公司年報、工研院IEK、智慧電子產業計畫推動辦公室整理 (2018/07)； 李淑蓮製表。

註：台灣部分資料原標示營收為新台幣、中國大陸部分之標示為人民幣，為方便比較，筆者統一轉換為美元，匯率為TaiwanRate.org於2018年9月17日之線上匯率。

從表1可見，美國的IC設計業是遙遙領先的，就2017年的營收來看，單一家高通的營收即超越台灣及大陸IC設計業者榜首：聯發科及海思的加總。原本為美國廠商，被新加坡安華高科技收購之後的博通，於2017年的營業額為16,176百萬美元，站在美國政府的立場，看來之前川普禁止博通收購高通是對的，否則2017年的IC設計業版圖將會改寫，變成新加坡業者與美國業者兩雄爭霸的局面。

就兩岸的部分，雖然IC Insights的統計顯示台灣IC設計產業全球市占率為16%，僅次於美國排名第二，大陸業者市占為11%，排名第三，然而，如果依工研院IEK及集邦科技的統計資料來看，其產值卻是落於大陸業者之後。據工研院IEK統計，台灣IC設計業2017年產值為6,171億新台幣，換算為美元約為203億美元；另一方面，集邦科技統計資料顯示大陸IC設計業於2017年產值為2,006億人民幣，即約289億美元，比台灣業者產值高出約86億美元。比較讓人憂心的是，大陸IC設計產業是呈成長趨勢的，與2016年相比，2017年產值成長了22%，反觀台灣則是衰退了5.5%。

中國IC設計業的成長動力

中國的IC設計業是在2016年突然呈爆發性成長的，根據CISA（中國半導體行業協會）統計，中國IC設計廠商家數從2015年的736家急速成長至2016年的1,362家，成長幅度85%，為歷年來最高成長率。筆者認為最關鍵的驅動因素是中國國務院於2015年發布的《中國製造2025》報告提到，到了2020年的時候，中國晶片自給率要達到40%，2025年要達到50%。另一方面，工信部的規劃更為激進，目標是2025年要達到70%晶片自主。也就是說，中國IC產業規模要佔到全球49%。於是中國的半導體產業產業，包括IC設計、晶圓製造、以及封裝測試，都進入全力衝刺階段。

大陸前十大IC設計業者簡介

與中國大陸IC設計業者相比，台灣業者最大的劣勢就是下游成品市場相對貧乏。這樣講好啦，中國的IC產業是伴隨着中國通信產業崛起而開始萌芽的，像是華為的海思、中興通訊的中興微電子、大唐電信的大唐半導體等，剛開始都是為了供應自家產品晶片而成立的，但到現在已都成為中國前幾大的IC設計業者。反觀台灣業者，前10大廠商中只有群聯電子及奇景光電有關係企業作為其下游出貨客戶，其他都屬於單打獨鬥狀態。

大陸IC設計業者排名第一的海思，所生產的處理器及基頻晶片大量的使用在華為的手機，隨著華為手機的全球市占率提升，海思的銷售額也會水漲船高。此外，華為的智慧型電視、以及安防系統也有海思的晶片。

至於排名第二名的紫光展銳，是展訊及銳迪科合併之後成立的，目前是三星手機處理器和基頻晶片除自家產品之外的最大供應商，主要是用在中低端系列機種。而第三名的中興微電子，主要產品是供應給自家（中興通訊）的通信設備用的部分晶片。

而排名第四的華大半導體是隸屬CEC（中國電子信息集團產業集團）公司，CEC可以說是中國電子產業的國家隊，為涵蓋設計、製造、封裝、測試、EDA工具等完整半導體產業鏈的企業。

至於第五名的匯頂科技在指紋識別晶片領域已經做到了世界第二，隨著手機上的指紋識別功能越來越普及，前景也相當被看好。而第六名的北京智芯微電子則是隸屬於國家電網，在智慧型電網設備中的各種晶片，包括以後電動汽車接入電網、充電站的晶片等，智芯微電子都有涉及，由於母公司是國家電網，當然也不愁沒有訂單。

第七名的杭州士蘭微電子的主要產品為LED照明驅動IC。其外，也生產變頻電機控制晶片、MEMS傳感器、及IGBT產品。

至於第八名韋爾半導體的產品主要有分立器件（包括 TVS、MOSFET、肖特基二極體等）、電源管理 IC、直播晶片和射頻晶片等。第九名的中星微電子產品為圖像處理晶片，攝像頭晶片等。

第十名的兆易創新是新上榜的廠商，主要產品為存儲晶片，此外，還有用於汽車及物聯網的MCU。這家公司於2016年8月上市，成為當時半導體存儲行業首家A股上市公司。

除了以上10大中國IC設計業者外，還有一家值得注意的新公司，就是主攻AI晶片的寒武紀科技。這家公司於2017年8月由中國科學院計算技術研究所的陳雲霽、陳天石兩兄弟創立，已完成阿里巴巴領投的1億美元A輪融資，此輪融資除了令寒武紀估值達到10億美元外，也是中國第一家IC產業的獨角獸公司（估值超過10億美元）。值得一提的是，寒武紀的AI晶片已被用在華為的智慧型手機上，未來發展值得觀察。

備註：

1. U.S. Companies Maintain Largest Share of Fabless Company IC Sales, IC Insights, March 22, 2018

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