由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於9月5日至7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行，今年展覽規模再度創下紀錄，共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出，主單單位SEMI表示，可望吸引超過4.5萬的參觀人潮。此外，為了慶祝積體電路 IC 發明60 週年，今年科技部也於SEMICON Taiwan期間籌畫了一系列「IC60 – I See the Future」紀念活動，與展覽同步展開。

今年產業領袖及政府官員齊聚SEMICON Taiwan及IC60大師論壇聯合開幕典禮，包括行政院長賴清德、經濟部長沈榮津、科技部長陳良基、台積電創辦人張忠謀、台積電董事長劉德音、台積電總裁暨副董事長魏哲家、聯華電子共同總經理簡山傑、力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁、鈺創科技執行長暨董事長盧超群、日月光總經理暨執行長吳田玉等，為展會活動揭開序幕。

全球半導體產業領袖及政府官員為今年SEMICON Taiwan 國際半導體展揭開序幕（照片提供：SEMI Taiwan）

台積電創辦人張忠謀在IC60大師論壇的開幕演說中，回顧了包含電晶體、積體電路、MOS、記憶體、OSAT、微處理器、VLSI、晶圓代工等過去半導體產業的十大創新，同時也展望對半導體未來發展有關鍵影響的技術，包含2.5D/3D封裝技術、EUV微影技術、人工智慧及機器學習、石墨烯等新材料， 他指出，「半導體產業將以超過全球GDP成長的速度持續增長，因此產業將需要更多創新技術。」

科技部長陳良基於SEMICON Taiwan的展前記者會致詞時表示：「今年適逢IC發明60週年，科技部很用心地籌畫『IC60 – I See the Future』一系列具傳承與啟發的紀念活動，希望藉由系列活動，讓民眾更深入了解這些發明是如何翻轉對世界的想像，也更了解半導體其實與我們的生活息息相關。而且，在這波進步中，台灣對世界的貢獻極大，我們預期AI人工智慧將會是半導體產業下一個藍海，人工智慧的應用將無所不在，其發展的核心就是半導體，台灣實力堅強的半導體產業成為最大的優勢。因此，科技部這兩年積極在布局台灣的AI策略，期待台灣在這一波藍海崛起中取得領先地位，也更能激發新一代的年輕學子投入半導體產業。」

台積電創辦人張忠謀博士在IC60大師論壇發表開幕演說； 照片提供：SEMI Taiwan

科技部長陳良基；照片提供：SEMI Taiwan

而SEMI台灣區總裁曹世綸則指出，今 (2018) 年SEMICON Taiwan已經躍升為全球第二大半導體展，今年展會聚焦半導體五大新興應用 － 物聯網、大數據、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等趨勢發展。

就半導體市場的發展趨勢觀之，SEMI產業分析總監曾瑞榆指出，根據SEMI最新公布的設備出貨統計，預估2018年及2019年全球半導體設備的投資額將個別超過600億美元水準，其中記憶體、晶圓代工，以及中國大幅投入興建晶圓廠的投資為主要驅動因素，預計設備總支出在2018年將成長11％，2019年將成長8％。此外，曾瑞榆也表示各種新興應用的蓬勃發展也將有助於推動半導體市場下一波成長動能，他認為：「當資料以爆炸式巨量成長，就形成了『以資料為中心 ( Data-Centric )』的新興應用市場，AI與機器學習、裝置連結與物聯網、智慧製造、雲端運算與5G等應用，將是推動半導體市場未來成長的新動能。半導體產業才剛進入這個新興市場成長的初期，台灣半導體產業將全面迎接巨量資料時代的來臨，同時提升在全球電子供應鏈中的領先地位。」

中國市場晶圓設備投資增長迅速

日前，SEMI 國際半導體產業協會公布了一份完整剖析中國積體電路製造供應鏈的最新 China IC Ecosystem Report (中國積體電路產業報告)，指出中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能之 16%，並預測該比例至 2020 年底將提高至 20%。根據 SEMI 今日公布的最新報告指出，憑著一股迅速成長的力道，中國市場晶圓設備投資至 2020 年將可望超越全球其他地區，預計達 200 億美元以上，其動能將來自跨國公司以及中國企業在記憶體與晶圓代工項目的投資。

報告同時指出，IC 設計已連續第二年成為中國最大半導體領域，2017 年營收 319 億美元，不僅超越長期主宰的 IC 封裝測試領域，更進一步拉開領先距離。中國 IC 設計產業的崛起，正逢中國積極投資前段晶圓廠產能的熱潮，中國設備市場預計將於 2020 年首度登上龍頭寶座。中國逐漸成熟的半導體產業也同時嘉惠了中國本土的設備和材料供應商。兩者的產品與能力皆持續成長，尤其在矽晶圓製造方面。

中國為了解決半導體貿易逆差而推行的《國家集成電路產業發展推進綱要》所累積的 1,400 多億人民幣 (215 億美元) 國家 IC 基金已成功刺激該區 IC 供應鏈的急速成長，以營收來論，半導體是中國最大的進口項目 。第二階段基金目標將再籌措 1,500-2,000 億人民幣 (230-300 億美元)，進一步投入中國半導體產業鏈。

報告也指出受到《國家集成電路產業發展推進綱要》及有利政策的鼓舞，國外人才紛紛回到中國發展，促使 IC 設計新創公司爆炸性成長並受惠於這項投資及政策利多。

其他 China IC Ecosystem Report 的各項重點摘要如下：

• 中國目前有 25 座新的晶圓廠正在興建或規劃當中，其中包含 17座 12吋晶圓廠。晶圓代工、DRAM 和 3D NAND 是中國晶圓設備投資與新產能開發的主要集中領域。
• 中國 IC 封裝測試產業也開始向價值鏈上游移動，並投過合併和併購來提升技術，建立更先進的產能以吸引國際整合裝置製造商(IDM)。
• 目前由封裝材料所主導的中國 IC 材料市場在 2016 年已成為全球第二大材料市場，其地位在 2017 年更加穩固。中國的材料市場從 2015 至 2019 年期間將以 10% 的年複合成長率 (CAGR) 持續成長，主要動能來自該區未來幾年新增的晶圓產能。在這段期間，其晶圓產能將以 14% 的年複合成長率持續擴張。

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