繼345刊期《活化專利 帶動經濟:從歐洲到香港 盤點2023年專利盒政策 》一文,本刊期繼續探討專利盒政策在台灣之適用性。專利盒(Patent Box)在一些國家被稱為創新盒(Innovation Box)或智慧財產權盒(Intellectual Property Box),總的來說,其宗旨為鼓勵研發創新。然而,針對促進研發投資及創新活動,有些國家捨後端 (back-end)式的專利盒政策,採專案補助方式或是前端(front-end)式稅收激勵措施;究竟台灣適合那一種?
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研發創新投資抵稅措施
要盤點台灣鼓勵研發創新的相關政策,應該從《產業創新條例》(下稱《產創條例》)著眼,最新版本為2023年6月28日修正之版本。[1]
《產創條例》第三章「創新活動之補助或輔導」介紹了政府在這方面的措施,詳細觀之,應該是從前端到後端的激勵及補助都有兼顧。撇除國營事業的部分不談,民營企業研發創新投資抵稅的規定集中在《產創條例》第10條(含10-1條及10-2條)。至於屬於後端式補助的專利盒政策則是集中在第四章「無形資產流通及運用」,其中12-1條為促進創新研發成果流通及應用的抵稅措施,不過,其智慧財產收益只限於讓與、買賣、及授權金等,並不包括智財權商品化[2]的收益。不過,12-1條之抵稅措施與第10條研究發展支出投資抵減,企業只能擇一適用。
此外,《產創條例》第13條明訂「各中央目的事業主管機關得對依法具有無形資產評價資格或已登錄之評價機構或人員給予執行評價案之補助。接受補助之評價機構或人員,應將受補助執行評價案之評價資料登錄於中央主管機關指定之資訊服務系統。」,此舉雖不是以抵稅方式處理,但也屬於後端式補助的一種。
專案補助措施
談到以專案激勵及補助研發創新,當然非各種科技專案莫屬。目前經濟部轄下的科技專案(下稱《科專》)有法人科專、業界科專、以及學界科專。
顧名思義,法人科專是補助7大法人[3]等20多個研究機構發展前瞻關鍵的產業技術、建構產業創新走廊,完善研發環境與基礎設施,促進跨界跨域合作,強化研發成果落實至產業界運用;業界科專補助企業投入創新前瞻技術研發,從事創新研發到價值創造之活動,鏈結跨國企業研發體系,完備我國產業生態發展;學界科專以補助學界方式,促成、培育學界前瞻技術能量形成新創事業,轉型推動「科研成果價值創造計畫」,打造新興科技產業聚落。
專案補助成果
以上科專計畫均行之有年,在探討究竟台灣比較適合那一種激勵及補助措施前,先來看一下這些科專計畫近年的成效。
● 法人科專 從圖1可見,在2019至2021 這3年間,7大法人機構共獲得專利3,801件,含1,630件台灣專利及2,171件國外專利;並達成了3,539件專利技轉,含1,630件台灣本土技轉及2,171件國外技轉。雖不了解其專利技轉件數的算法,但總的來說其專利獲取量及技轉數是可觀的;當然,應該很大部分集中在工研院。
圖1. 2019-2021年法人科專計畫國內外專利獲得件數 (上) 及國內外專利技轉件數 (下)
圖片來源:經濟部產業技術司
● 業界科專 業界科專可以說是3種科專計畫中最複雜,涵蓋面向最廣的;在眾多計畫中,又以「A+企業創新研發淬鍊計畫」為主。
「A+企業創新研發淬鍊計畫」的宗旨為透過計畫推動引導企業投入更具價值的前瞻產業技術開發,並鼓勵進行垂直領域及跨領域整合,使產業創新成果發揮更大效益,完備我國產業生態發展。「A+企業創新研發淬鍊計畫」又包含「前瞻技術研發計畫」、「全球研發創新夥伴計畫」及一些「專案類計畫」。
「前瞻技術研發計畫」宗旨為引導國內企業進行前瞻技術研發,促使我國產生領導型技術、或能大幅提升我國產業之附加價值與國際市場競爭力,並鼓勵在研發過程中積極配合淨零碳排趨勢,亦應同時考量節能與減碳,以達成永續發展之願景。「全球研發創新夥伴計畫」目標連結與我國產業互補互利之外國企業來臺從事創新研發活動,透過與臺灣產業合作,共構我國產業生態系統,進而促成國際創新研發合作,創造雙贏之成果。至於「專案類計畫」則包括國際創新研發合作補助計畫、快速審查臨床試驗計畫、及智慧電動車輛關鍵零組件自主開發研發補助計畫等,其成果如圖2及圖3所示。
圖2. A+企業創新研發淬鍊計畫成果-1
圖片來源:經濟部產業技術司
經濟部產業技術司資料顯示,截至2023年8月22日止,A+企業創新研發淬鍊計畫(含原業界開發產業技術計畫) 已核定1,587件計畫,參與廠商共計2,514家次,已成功引導廠商投入超過新臺幣965億元、逾54,000人之研發人力,持續帶動直接暨衍生投資逾新臺幣2,860.99億元,並創造逾新臺幣7,984億元產值。另累計申請國內外專利超過20,561件以上(平均政府每投入一千萬,促成6件專利申請),並已取得專利逾9,925件(通過率約為48.27%)。此外,而累計對外發表之期刊、研討會論文及其他研究報告 (包括技術報告、市場調查報告、教育訓練報告等),合計逾71,000篇以上。(詳圖3)
圖3. A+企業創新研發淬鍊計畫成果-2
圖片來源:經濟部產業技術司
● 學界科專 學界科專以補助學界方式,引導學界研發成果商業化與事業化,促成、培育學界前瞻技術能量形成新創事業,推動「科研成果價值創造計畫」(價創2.0),打造新興科技產業聚落。
「科研成果價值創造計畫」宗旨為補助學界促成、培育具前瞻技術之新創事業,並將具潛力研發成果轉化為市場商機,推動衍生新創事業打造新興科技產業聚落;計畫以2種樣態推動:促新創及育新創,如圖4所示。
截至2023年7月為止,學界拜專已補助計畫28案、已促成、培育19家新創公司、累計資本額達4.3億新台烯、完成技術移轉金額達9,882萬元及募資金額達4.5億新台幣。(如圖5所示)。
圖4. 科研成果價值創造計畫2種樣態
圖片來源:經濟部產業技術司
圖5. 學界科專成果
圖片來源:經濟部產業技術司
台灣適合專利盒還是研發投資抵稅?
上述所介紹的科專計畫均屬於「前端式」的激勵補助措施,如以計畫宗旨來審視結果,無疑是成功的;然而,筆者想探討的是隨著時代、科技變遷及地緣政治加劇,宗旨是否有需要修正的地方?如果宗旨修正,「前端式」的激勵補助措施是否仍然合宜?
筆者認為,以族群性質來看,財團法人與學界基本上是非營利單位,也不販售商品,主要是以研究為主(包括學術及技術),屬NPE性質,因此相當適合「前端式」的激勵補助措施,這是無庸置疑的。因為研發本來就要投入很高的成本,而以智財權保護研發成果又是另一筆高昂的成本(像是申請商標及專利);不僅如此,從研究開始到成果成功獲得智財權保護是一條很漫長的路,如果要等到成果轉為收入(如授權金)才有資金投入下一階段研發,那肯定會趕不上科技的腳步,因此「前端式」的激勵補助措施有其必要性。
不過,「前端式」的激勵補助措施也有其不足的地方,最為人詬病除了是技術及智財產出後沒有出路外,還會讓人擔心拿到補助,產出成果之後,受補助的一方把成果搬到國外設立公司、生產銷售,等如為人作嫁。但由於財團法人及學校是特殊單位,雖然受政府補助比較多,但限制也相對較多,因此應該沒有為人作嫁的疑慮。
筆者認為最需要檢討的是業界的部分。首先,我們常提到「專利商品化」,以筆者的理解應該是廠商在設計商品時將專利嵌入,然後再將已嵌入專利的商品,或以含專利之製程所生產的商品上市及銷售;而不是把專利本身當成一種商品來授權、買賣或融資。後者該被稱為「專利貨幣化」而不是「專利商品化」。專利界近幾年都在討論「專利商品化」的議題,像智慧財產局也特別設置了「專利商品化教育宣導網」,內容有一半以上是集中在將專利實際應用在商品上的介紹;然而,目前針對業界提供的激勵補助措施卻把真正的「專利商品化」排除在外。產業創新條例第12-1條:「為促進創新研發成果之流通及應用,我國個人、公司或有限合夥事業在其讓與或授權自行研發所有之智慧財產權取得之收益範圍內,得就當年度研究發展支出金額百分之二百限度內自當年度應課稅所得額中減除。但公司或有限合夥事業得就本項及第十條研究發展支出投資抵減擇一適用。」,其中只有「讓與」及「授權」的收益,並沒涵蓋將專利實際應用在商品上之銷售收益。
前面提到「前端式」的激勵補助措施有為人作嫁的疑慮,如果是運用在企業界尤為明顯。加上近年地緣政治加劇,廠商持續在世界各地佈建供應鏈及找尋合作夥伴,在這種情況下,針對業界的激勵補助措施似乎有重新思考的必要。
雖然「後端式」的激勵補助措施像是「專利盒」似乎無法有效地激勵企業進行更多的研發創新活動,但筆者認為這與企業規模有關。中小企業本來就資源有限,如果沒有補助當然很難投入研發創新活動;但大企業本身資源相對豐碩,且為了在業界保持龍頭地位,研發費用早已是公司的固定資本支出,受政策影響的機率不高。
「後端式」的激勵補助措施的好處是除了可以鼓勵企業將智慧財產商品化外,也鼓勵企業將技術創新成果用於自身的生產流程、產品和服務、提升產業在地化;對增加國家稅收、留住本地人才及技術有很大的助益。因此針對企業的激勵補助措施,筆者認為比較適用「後端式」的補助措施,「專利盒」是很不錯的方式。不過,「專利盒」對中小企業來說,很容易會出現看得見吃不到的情況,因此「前端式」的補助措施也不能完全廢除,理想的作法是大幅提高「後端式」補助措施的比例,及將「前端式」的補助措施的對象限制於新創及微小企業。
備註:
- 產業創新條例,修正日期:民國 112 年 06 月 28 日
- 這邊的「智財權商品化」指販售運用含商標、專利、著作權等智財權設計、製造或包裝之商品。
- 7大法人為財團法人工業技術研究院、財團法人生物技術開發中心、財團法人車輛研究測試中心、財團法人金屬工業研究發展中心、財團法人食品工業發展研究所、財團法人紡織產業綜合研究所、及財團法人船舶暨海洋產業研發中心。
作者: |
李淑蓮 |
現任: |
北美智權報總編輯 |
學歷: |
文化大學新聞研究所 |
經歷: |
北美智權報主編
半導體科技雜誌(SST-Taiwan)總編輯
CompuTrade International總編輯
日本電波新聞 (Dempa Shinbun) 駐海外記者
日經亞洲電子雜誌 (台灣版) 編輯 |
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