在設計專利申請實務中，為了在2D繪圖中顯示3D產品外觀形狀的輪廓或表面，設計專利申請人經常使用繪圖技術（例如：切邊線，也稱為線框）來指明表面輪廓，以代替或添加陰影線或點畫。最近，美國加州北區地方法院在simplehuman, LLC v iTouchless Housewares and Products Inc. 的案件發布了一項關於專利權範圍解讀的命令，將兩項設計專利中所謂的輪廓線解釋為主張的裝飾性特徵。在該決定中，法院強調了設計專利中清晰表面陰影的好處，且確定圖紙中用以說明曲面和平坦表面之間的過渡邊緣所謂的輪廓或切邊線不是表現表面輪廓的適當線條，而是其所主張的裝飾性設計特徵。

※本文為「法院將設計專利圖式中表面的輪廓邊切線解釋為設計特徵」系列之第二部分；全文可至「北美線上論文集」閱讀。

圖片來源 : shutterstock、達志影像

實務中CAD圖式的輪廓線、陰影線和邊切線[1]

目前大多數設計師使用各種 CAD 製圖軟體來設計產品，並繪製可用作設計專利申請中的圖形的二維圖式。圖3及圖4揭露的是典型的2D等角 CAD 圖式，使用三種不同的精描圖方式來繪製水龍頭把手。將FIG.1的陰影版與FIG.2及FIG.3兩個版本的圖式進行比較，會發現陰影版圖式中的設備上並沒有像蜘蛛網一樣的一堆小線條，稱之為邊切線。或稱為交叉線（Intersection Lines）、等高線（Contour Lines）、切邊或鑲嵌線（Tessellation Lines）。

圖3：帶有陰影的產品精描圖


圖4：CAD的線框圖


圖5：八條肋輻射狀排列水龍頭把手之線框圖

CAD圖的邊切線（tangent lines）

究竟什麼是邊切線，如何決定它們的位置？在CAD工程圖中，只要曲面與平面交接處或是曲面上的半徑發生變化，都會出現邊切線。我們以圖5中FIG.3揭露的具有剖視圖的放射狀排列水龍頭把手為例說明，對於圖5中紅色指示的部分進一步的解釋，圖6的FIG.1是放大的垂直投影用以供分析的指示區域。根據邊切線出現位置的定義，我們可以從該部分預測它們的位置。疊加在一個藍色的小圓圈在圖上，形成FIG.2中的一個藍色圓圈，它與代表圓角的紅色線的曲線相匹配。

在紅色和藍色曲線對齊的地方，兩條曲線的半徑相同。紅色曲線開始不對齊的兩個點是半徑發生變化的地方，這些點用綠點標記著。根據已知的定義，在標記位置，應該有兩條切線進入設備表面的頁面。FIG.3是FIG.2的平面圖。FIG.3是後側等距投影平面。在圖中添加了代表邊切線的水平線，且以 30 度角繪製以匹配等距投影圖。FIG.4是最終的結果，如果將FIG.3疊加到圖5的FIG. 6，在理想情況下，三條綠色切線應與下方對應的黑色切線完美對齊，這樣預測邊切線位置的目標已經達到。以上這些補充說明提供了更容易理解邊切線及其代表的含義，即物體表面半徑的變化。

圖6：圖解曲面半徑變化與邊切線位置的關係

設計專利圖式中的邊切線不是陰影線

MPEP中關於設計申請文獻之規定，圖式應提供適當的表面陰影，以清楚地顯示所有表面的特徵和輪廓......。專利圖式中使用的表面著色有兩種類型，即點畫和線條表面陰影。點畫不使用線條，因此，我們只討論線條表面陰影以及邊切線。

設計專利圖式中的線條表面陰影可用多種樣式呈現，就像圖7中揭露的模式一樣。在一般公認的實務做法，間距越來越窄的陰影線，也稱為加速混合，導致區域外觀越來越暗，表示曲面，而保持相等間距的線條則是表示平面，如圖7左側。

圖7：物品表面陰影線的呈現方式

設計專利的申請歷史檔案中，並未在圖式中使用邊切線來表示表面陰影，邊切線不應在設計專利圖中使用，因為在長期慣例中，在圖式中邊切線不被允許用來表現圓弧面和平面的表面陰影（如圖8）。換句話說，它們不「合適」。邊切線確實可為觀察者提供了表面信息，但以邊切線作為在表面陰影，在實務中不是尋常的做法，且在實體審查過程中經常不為審查人員所接受，總是不能順利通過審查。

圖8：物品表面線條陰影的呈現方式

現實生活中的實際產品表面不會顯示出切線。圖4左側的FIG.1中水龍頭把手是真實精描圖的效果。如果圖4的FIG.1是你想要保護的設備外觀。而你想要使用線條圖來申請設計專的保護，使用圖4左側的框線圖外觀。這樣的呈現方式可能會不合時宜的改變設備的外觀，因為實際的水龍頭產品表面不會有這些線的存在。邊切線可能會造成對要求保護區域的解讀的混淆，邊切線是否代表設備中的請求保護的部分？這是審查人員或陪審員在審判中需要回答的問題。觀察圖5右側的部分放大圖中，紅色邊切線可以解釋為表示設備的許多部件聚集在一起的接縫。如果陰影線的使用非常得宜，這張圖以傳統方式進行陰影處理（如圖3的FIG.1及FIG.2），就不會在保護範圍這方面造成混淆。

備註：

【本文僅反映專家作者意見，不代表本報立場。】

作者： 葉雪美（Sherry H.M. Yeh） 學歷： 世新大學法律研究所法學碩士 國立成功大學工業設計系學士 經歷： 科技部 研發成果管理審查會委員 經濟部智慧財產局專利一組 簡任專利高級審查官 中央標準局新式樣專利主任審查員（75-76） 中央標準局專利審查委員（80-89） 台灣科技大學 專利所 兼任助理教授 著作： 《美國設計專利侵害認定相關問題研究－兼論我國新式樣專利侵害認定問題》，2004。 《設計專利申請實務－台灣及美國專利申請策略》，元照出版公司，2008。

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